滬新微半導體器件技術十分有限實業有限子公司（縮寫英文“新微半導體器件技術”或“實業有限子公司”）下面發布，例如MPD（Monitor Photodetector）、10G-25G PD（Photodetector）及56G Pulse Amplitude Modulation 4-level (PAM4) PD在里面的系列廠品光學遙測器技藝網站設計完工，都具有高加載失敗度、高快速度慢、快速度慢和低暗電壓電流等性質，可以是企業客戶給予高效性率低、低工作頻率和高效性的電源芯片解決辦法方式，廠品可常見應運于通訊、工業品、醫遼和的消費自動化等比較多的POS機應運方向。

新微半導體器件具備每套詳細完整的專業加工藝制造與的特色加工藝防止計劃。通過磷化加工處理銦（InP）資料的10G-25G PD與MPD加工藝appAPP，內容涵蓋外加發芽、鋅發展、步進驅動器式光刻和開口處加工處理等至關重要加工藝。通過該appAPP加工的應用在GPON、XGPON和Combo PON OLT的光發送到電源芯片，其特征與后臺跨阻縮放器等用電線路在電特征有著積極地配對，以擔保有足夠了大的變為比率、非線性規模、信噪如果快捷的動態數據出錯等。

MPD

MPD光電材料特征主要參數（T=25℃）：

25G PD

25G PD光電子的特點規格（T=25℃）：

56G PAM4

56G PAM4光電功能基本參數（T=25℃）:

新微半導還憑借數字化概念產品科研開發與大量生產加工生產加工工藝流程線產品科研開發了3吋及4吋InP基遙測器概念晶圓加工生產加工工藝流程技術、鋅地方政府擴散概念晶圓加工生產加工工藝流程技術相應帶原位p型參雜的全格局InP基遙測器概念晶圓加工生產加工工藝流程技術，達到了光通信網絡與感測器面部識別客服對概念產品自定義化需求分析。中僅10G-25G PD 4吋晶圓概念片是在我國臺灣地區首屆再生利用4吋InP基光單片機芯片大量生產線認證產品科研開發的4吋InP基光電材料概念片。

在好車輛性能領域，新微半導體材料行業得到一款完好逐步的性能的監管標準體系，從貨位的監管到流程設計方案流量記載驗測，可推動流程設計方案階段全溯源，并還配有到TO、包塊級的封裝類型各種軟件測試英文及老化軟件測試英文各種軟件測試英文整體，確保了好車輛穩固性、完整性性、流程設計方案的技術穩固性的競爭優勢。新微半導體材料行業亦帶來設計方案鼓勵精準服務性與晶圓各種軟件測試英文等和提升精準服務性以加速客制好車輛步入行業市場的準確時間，為業主創建最高的商業服務的價值。

新微半導體材料器件堅持創新驅動于最大化階段減小服務集合簡化性、代價并還縮短交貨時間段，此外品牌還設立了PD/APD偵測器高溫度低暗感應電流、帶寬的配置及響應的度晶圓級試驗實力。素，新微半導體材料器件光電子材料基帶集成電路芯片服務將從高PD向高高精準度APD及及集合光電子材料傳導基帶集成電路芯片發展進步，為連通網及傳導網等核心體系施工影響“芯”實力。