在工(gong)作(zuo)電(dian)壓半導芯片業(ye)務教育領域，新微半導芯片基本概念自產的(de)(de)外(wai)延性片，出具覆蓋住舒張壓、中(zhong)壓和低壓（40V-650V）的(de)(de)硅(gui)基氮(dan)化(hua)鎵(jia)工(gong)作(zuo)電(dian)壓技藝解決處理方(fang)式。有限公司具備著6吋非金技藝的(de)(de)晶圓(yuan)oem代工(gong)企業(ye)作(zuo)用，為雇主出具低本高效率的(de)(de)氮(dan)化(hua)鎵(jia)工(gong)作(zuo)電(dian)壓元(yuan)器(qi)件封(feng)裝oem代工(gong)企業(ye)服(fu)務管理，品牌密(mi)切用于消費需(xu)求微電(dian)子廠、數據(ju)統計(ji)基地、貨車(che)微電(dian)子廠和太陽能發電(dian)等業(ye)務教育領域。
在公率(lv)半(ban)導體行業設(she)備(bei)方(fang)面，新微(wei)半(ban)導體行業設(she)備(bei)因為自產(chan)(chan)的概念片，帶(dai)(dai)來(lai)合并底壓、中(zhong)壓和(he)高電壓（40V-650V）的硅(gui)基氮化(hua)鎵(jia)公率(lv)流程解決辦法預(yu)案。大(da)公司具備(bei)著6吋非金流程的晶圓代(dai)加工(gong)生產(chan)(chan)意(yi)識(shi)，為買家帶(dai)(dai)來(lai)低本效率(lv)高的氮化(hua)鎵(jia)公率(lv)元件(jian)代(dai)加工(gong)生產(chan)(chan)提供服務，好產(chan)(chan)品(pin)多軟件(jian)于消費者手機(ji)、動態數據中(zhong)、車手機(ji)和(he)光伏系統等方(fang)面。
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